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业绩大爆发!这些公司火了 更有百亿扩产在路上!

2021-04-12 15:04:49    点击:

淡季不淡  在半导体产业链里,封装测试厂业绩向来稳定,一季度虽然是传统淡季,但是今年却普遍迎来业绩大爆发。  作为A股半导体存储封

淡季不淡

  在半导体产业链里,封装测试厂业绩向来稳定,一季度虽然是传统淡季,但是今年却普遍迎来业绩大爆发。

  作为A股半导体存储封装测厂代表,深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。日前披露业绩预告显示,预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元,同比增长100%–150%。

  深科技表示,报告期内公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。另外,公司聚焦发展存储半导体业务,持续优化产业结构,加快产业链横向纵向整合,同时多措并举拓展优势业务,提高运营效率,公司整体生产、经营情况良好,主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

  去年,深科技进行资产调整,通过联合外部股东整合收购,将原负责通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司,不再纳入合并报表范围,从而进一步深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示,深科技去年实现净利润8.42亿元,同比增长近1.4倍。

  通过绑定国际头部芯片厂商AMD,通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长,盈利将达到1.4亿元–1.6亿元,同比上年同期扭亏。去年全年净利润同比增长近17倍至3亿多元,其中负责高端CPU、GPU量产封测平台通富超威苏州、通富超威槟城利润同比实现翻番,取得了并购后的最佳经营年度业绩。

  长电科技作为国内芯片封测龙头,去年业绩也同样大爆发。受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司预计净利润将实现同比劲13倍增长至12.3亿元。另外,同行华天科技去年净利润翻倍至7亿元。

  另外,从事传感器等芯片封装测试的晶方科技也表示,公司全年生产订单饱满,封装能力供不应求。去年公司实现净利润3.82亿元,同比上升252%,扣非净利润同比增长四倍。

  密集扩产

  从已披露年报的上市公司数据来看,库存水位虽然同比上年一年度大幅提升,但是还是远远低于同期销量与产量。

  通富微电年报显示,由于扩大生产规模,设备投资、厂房改造增加,去年公司在建工程同比增长约8成,另外产销规模的扩大,期末库存产品数量也相应增长,接近翻倍,达到12.4万块,但期末产量与销量约为库存数的24倍,存货周转天数创下近三年最低水平。

  晶方科技去年产销量同比增长8成,而库存同比增长6成,存货周转天数也创下近三年最低水平。

  进一步来,封测上市公司从去年就陆续披露扩产计划,累计募资总额约161亿元,覆盖了存储、车载等领域。其中,华天科技于今年1月份披露非公开发行计划的募资规模最高,将达51亿元,用于存储及射频类集成电路等封测产业化项目。

  今年3月份,深科技定增计划获证监会批文。公司拟募资约17亿元,用于存储先进封测与模组制造项目。

  相比,大基金近期对晶方科技等多家半导体公司抛出减持计划,但是大基金二期已经参与到深科技的存储封测项目建设中。

  日前,深科技高管机构调研中介绍,合肥沛顿作为集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中本次募投资金将用于一期项目,将与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资,新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。

  目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

  除了存储项目,通富微电已经完成了约33亿元定增募资,用于车载品智能封装测试中心建设、 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。值得注意的是,多家芯片设计厂商卓胜微芯海科技以及关联方兆易创新实际控人朱一明、韦尔投资等参与了定增认购。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示,本次参与定增投资有助于双方的进一步合作,加强产业链上下游企业合作。另外,在晶方科技的定增认购方中,韦尔投资也同样现身。

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